制备了三氮烯修饰碳糊电极(m-NPPAPT/CPE),并研究了Sn(Ⅱ)在该电极上的吸附伏安行为,建立了一种测定痕量锡(Ⅱ)的新方法。采用二阶导数线性扫描溶出伏安法进行分析。结果表明:在1mL 0.5mol/L HCl溶液中,于-1200mV处搅拌富集一定时间,在-1200~-200mV范围内以150mV/s的扫描速度线性扫描,Sn(Ⅱ)吸附在修饰电极表面,于约-476mV(vs SCE)处产生一个灵敏的阳极溶出峰,峰电流比未修饰电极增大约11倍。其峰电流与Sn(Ⅱ)浓度在4.0×10~(-10)~1.0×10~(-8) mol/L和1.0×10~(-8)~4.0×10~(-6) mol/L范围内分两段呈良好线性关系,其线性回归方程分别为i_p(μA)=1.646C(μmol/L)+2.9566和i_p(μA)=52.804C(μmo...